Tá forbairt na n-ábhar tsubstráit boird chiorcaid phriontáilte imithe thart ar 50 bliain. Ina theannta sin, bhí thart ar 50 bliain de thurgnaimh eolaíocha agus Taiscéalaíochta ar na hamhábhair bhunúsacha a úsáidtear sa tionscal seo - roisín agus ábhair athneartaithe. Tá stair beagnach 100 bliain carntha ag ábhair tsubstráit PCB. Tá forbairt thionscal ábhar tsubstráit ag gach céim á thiomáint ag nuálaíocht táirgí leictreonacha meaisín iomlána, teicneolaíocht déantúsaíochta leathsheoltóra, teicneolaíocht suiteála leictreonach agus teicneolaíocht déantúsaíochta ciorcad leictreonach. Ó thús an 20ú haois go dtí deireadh na 1940idí, ba é an chéim shuthach d'fhorbairt thionscal ábhar tsubstráit PCB. Léirítear a saintréithe forbartha go príomha i: ag an am seo, tá líon mór roisíní, ábhair athneartaithe agus foshraitheanna inslithe d'ábhair fhoshraitheanna tagtha chun cinn, agus rinneadh réamh-iniúchadh ar an teicneolaíocht. Chruthaigh siad seo go léir coinníollacha riachtanacha maidir le teacht chun cinn agus forbairt laminate clúdaithe le copar, an t-ábhar tsubstráit is tipiciúla do chlár ciorcad priontáilte. Ar an láimh eile, tá teicneolaíocht déantúsaíochta PCB le eitseáil scragall miotail (dealú) mar phríomhshrutha bunaithe agus forbartha ar dtús. Tá ról cinntitheach aige maidir le comhdhéanamh struchtúrach agus coinníollacha tréithiúla laminate clúdaithe le copar a chinneadh.
Glacadh le laminate clúdaithe copar i ndáiríre ar scála mór i dtáirgeadh PCB, a tháinig an chéad uair i dtionscal PCB sna Stáit Aontaithe i 1947. Tá tionscal ábhar tsubstráit PCB tar éis dul isteach sa chéad chéim forbartha freisin. Ag an gcéim seo, thug dul chun cinn teicneolaíochta déantúsaíochta na n-amhábhar a úsáidtear i ndéantúsaíocht ábhar tsubstráit - roisín orgánach, ábhair athneartaithe, scragall copair, srl., spreagadh láidir do dhul chun cinn thionscal ábhar an tsubstráit. Mar gheall air seo, thosaigh teicneolaíocht déantúsaíochta ábhar an tsubstráit ag aibíocht céim ar chéim.
Foshraith PCB - laminate clúdaithe le copar
Cuireann aireagán agus cur i bhfeidhm ciorcaid chomhtháite agus miniaturization agus ardfheidhmíocht táirgí leictreonacha teicneolaíocht ábhar an tsubstráit PCB ar rian na forbartha ardfheidhmíochta. Le leathnú tapa ar an éileamh ar tháirgí PCB sa mhargadh domhanda, d'fhorbair aschur, éagsúlacht agus teicneolaíocht táirgí ábhar tsubstráit PCB ag luas ard. Ag an gcéim seo, tá réimse leathan nua i bhfeidhm na n-ábhar tsubstráit - multilayer bord ciorcad priontáilte. Ag an am céanna, ag an gcéim seo, tá comhdhéanamh struchtúrach na n-ábhar tsubstráit tar éis a éagsúlú a fhorbairt tuilleadh. Go déanach sna 1980í, thosaigh táirgí leictreonacha iniompartha arna léiriú ag ríomhairí leabhar nótaí, fóin phóca agus ceamaraí físe beaga ag dul isteach sa mhargadh. Tá na táirgí leictreonacha seo ag forbairt go tapa i dtreo miniaturization, meáchan éadrom agus ilfheidhm, rud a chuir go mór le dul chun cinn PCB i dtreo micrea phiocháin agus micrea-sreanga. Faoi na hathruithe thuas ar éileamh an mhargaidh PCB, tháinig glúin nua de bhord ilchiseal a fhéadfaidh sreangú ard-dlúis - bord ilchiseal lannaithe (bum) amach sna 1990í. Mar gheall ar an teicneolaíocht thábhachtach seo a theacht chun cinn freisin, cuireann tionscal ábhar an tsubstráit isteach ar chéim nua forbartha a bhfuil ábhair fhoshraitheanna faoi cheannas na gclár ilchisealach idirnasctha ard-dlúis (HDI). Sa chéim nua seo, tá dúshláin nua os comhair na teicneolaíochta laminate clad copar traidisiúnta. Tá athruithe agus nuálaíochtaí nua déanta ag ábhair tsubstráit PCB maidir le hábhair déantúsaíochta, cineálacha táirgeachta, struchtúr eagrúcháin agus tréithe feidhmíochta foshraitheanna, chomh maith le feidhmeanna an táirge.
Léiríonn sonraí ábhartha gur mhéadaigh aschur laminates clad copar docht ar fud an domhain ag meánráta bliantúil de thart ar 8.0% sna 12 bliana ó 1992 go 2003. I 2003, tá aschur bliantúil iomlán de laminate clad copar docht sa tSín bainte amach 105.9 milliún méadar cearnach, arb ionann é agus thart ar 23.2% den iomlán domhanda. Shroich an t-ioncam díolacháin US $ 6.15 billiún, shroich an cumas margaidh 141.7 milliún méadar cearnach, agus shroich an cumas táirgthe 155.8 milliún méadar cearnach. Léiríonn siad seo go léir go bhfuil an tSín tar éis éirí ina "superpower" i ndéantúsaíocht agus tomhaltas laminates clúdaithe copar ar fud an domhain
