Tá bord cábla FPC ábhar DuPont beag i méid agus éadrom i meáchan. Baineadh úsáid as dearadh bunaidh bord cábla FPC ábhar DuPont chun an sreang úim sreinge níos mó a athsholáthar. Sa bhord cóimeála feiste leictreonach ceannródaíoch atá ann faoi láthair, is gnách gurb é bord cábla FPC ábhar DuPont an t-aon réiteach chun riachtanais na miniaturization agus na gluaiseachta a chomhlíonadh.
8 Sraith Úsáidtear PCB Righin-Flex go príomha i dtáirgí éagsúla cosúil le fóin phóca, ceamaraí digiteacha, táibléid, ríomhairí leabhar nótaí, gairis inchaite agus mar sin de. Tá sciar mór de chur i bhfeidhm clár ciorcad solúbtha FPC i bhfóin chliste. Féadann ár gcuideachta fpc ilchiseal, teaglaim bog-crua fpc, bord teaglaim bog-chrua HDI ilchiseal a tháirgeadh go sciliúil. Tá comhar seasmhach aige le HP, Dell, Sony, srl.
Úsáidtear an bord iompróra IC go príomha chun an IC a iompar, agus tá línte istigh ann chun an comhartha a sheoladh idir an sliseanna agus an bord ciorcad. Chomh maith le feidhm an iompróra, tá ciorcad cosanta, líne thiomnaithe, cosán diomailt teasa, agus modúl comhpháirte ag bord an iompróra IC. Caighdeánú agus feidhmeanna breise eile.
Tiomáint Stáit Soladach (Diosca Stáit Soladach nó Tiomáint Stáit Soladach, dá ngairtear SSD), ar a dtugtar tiomáint stáit sholadaigh go minic, is diosca crua é tiomántán stáit sholadaigh atá déanta as eagar sliseanna stórála leictreonach stáit sholadaigh, toisc gurb é an toilleoir stáit sholadaigh i Taiwan Taiwan ar a dtugtar Solid. Baineann an méid seo a leanas le PCB Cárta SSD Ultra Thin, tá súil agam cabhrú leat tuiscint níos fearr a fháil ar PCB Cárta SSD Ultra Thin.
Tá an PCB Coin Copar Inleagtha inleagtha sa FR4, chun feidhm diomailt teasa sliseanna áirithe a bhaint amach. I gcomparáid le gnáth-roisín eapocsa, tá an éifeacht iontach.
Is bord PCB é an PCB Coin Copair Adhlactha mar a thugtar air ina bhfuil Bonn copair leabaithe go páirteach ar an PCB. Tá na heilimintí teasa ceangailte go díreach le dromchla an bhoird Coin copair, agus aistrítear an teas amach tríd an mBonn copair.
