TU-943R PCB Ardluais - agus an bord ciorcad priontáilte ilchiseal á shreangú, toisc nach bhfuil go leor línte fágtha sa chiseal líne comhartha, má chuirtear níos mó sraitheanna ina chúis le dramhaíl, méadóidh sé ualach oibre áirithe agus méadóidh sé an costas. Chun an contrárthacht seo a réiteach, is féidir linn sreangú ar an gciseal leictreach (talamh) a mheas. Ar dtús báire, ba cheart an ciseal cumhachta a mheas, agus an fhoirmiú ina dhiaidh sin. Toisc gur fearr sláine an fhoirmithe a chaomhnú.
TU-943N PCB ardluais - tá forbairt na teicneolaíochta leictreonaí ag athrú le gach lá a rith. Tagann an t-athrú seo go príomha ó dhul chun cinn na teicneolaíochta sliseanna. Le teicneolaíocht leathan submicron a chur i bhfeidhm, tá teicneolaíocht leathsheoltóra ag éirí níos teorann go fisiceach. Tá VLSI anois mar phríomhshruth ar dhearadh agus ar chur i bhfeidhm sliseanna.
TU-933 PCB ardluais - le forbairt thapa na teicneolaíochta leictreonaí, úsáidtear níos mó agus níos mó ciorcad comhtháite ar mhórscála (LSI). Ag an am céanna, trí úsáid na teicneolaíochta domhain submicron i ndearadh IC, déantar scála comhtháthaithe an tslis a mhéadú.
Tagraíonn TU-768 PCB do fhriotaíocht teasa ard. Tá plátaí Tg Ginearálta os cionn 130 ° C, tá Tg ard i gcoitinne níos mó ná 170 ° C, agus tá Tg meánach thart ar níos mó ná 150 ° C. Go ginearálta, clóitear Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB tugtar bord clóite ard Tg ar an mbord.
