Táirgí
Baile > Táirgí > PCB FPGA 28-Ciseal

Táirgí

Is iad croíluachanna HONTEC ná "gairmiúil, ionracas, cáilíocht, nuálaíocht", cloí leis an nGnó Rathúil Bunaithe ar Eolaíocht agus Teicneolaíocht, bóthar na bainistíochta eolaíochta, seasann leis an "Bunaithe ar an tallann agus an teicneolaíocht, a sholáthraíonn na táirgí agus seirbhísí ardchaighdeáin , chun cabhrú le custaiméirí an rath is mó a bhaint amach "fealsúnacht ghnó, tá grúpa pearsanra bainistíochta agus pearsanra teicniúil ardcháilíochta a bhfuil taithí acu ar an tionscal.Soláthraíonn ár monarcha PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB mona copair adhlactha.Fáilte chun ár gcuid táirgí a cheannach ónár monarcha.

Táirgí Gaolmhara

Táirgí te

  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    Is sraith geata in-ríomhchláraithe allamuigh ar chostas íseal (FPGA) é 5SGXMA4H2F35I3LN arna fhorbairt ag Intel Corporation, cuideachta teicneolaíochta leathsheoltóra tosaigh. Tá 120,000 eilimint loighce agus 414 bioráin ionchuir/aschuir úsáideora sa ghléas seo, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do raon leathan d’fheidhmchláir ísealchumhachta agus ar chostas íseal. Feidhmíonn sé ar voltas soláthair cumhachta aonair ó 1.14V go 1.26V agus tacaíonn sé le caighdeáin I / O éagsúla cosúil le LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tá minicíocht oibriúcháin uasta de suas le 415 MHz ag an bhfeiste. Tagann an gléas i bpacáiste eagair greille liathróide beag páirce fíneáil (FGBA) le 484 bioráin, ag soláthar nascacht ard-chomhaireamh bioráin d'iarratais éagsúla.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Áirítear ar ghnéithe HI-3584APQT-15 comhoiriúnacht ARINC 429, comhéadan loighic 3.3V ardluais, ag tairiscint pacáistiú leibhéal sliseanna beag 9mm x 9mm, agus comhéadain dé-ghlacadóra agus tarchuradóra. Tá
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    Tá XCKU3P-1FFVB676I oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • Probe ultrafhuaime míochaine FPC

    Probe ultrafhuaime míochaine FPC

    Is feistí iad probes ultrafhuaime míochaine a tharchuireann agus a fhaigheann ultrafhuaime le linn an phróisis tástála ultrafhuaime. Bíonn tionchar díreach ag feidhmíocht an probe ar shaintréithe dtonnta ultrasonaic agus ar fheidhmíocht braite tonnta ultrasonaic. Baineann an méid seo a leanas le probe ultrafhuaime Leighis a bhaineann le FPC, tá súil agam cabhrú leat tuiscint níos fearr a fháil ar probe ultrafhuaime Leighis FPC.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Is sliseanna FPGA ardfheidhmíochta é XCVU190-3FLGA2577E a bhaineann le sraith Virtex UltraScale Xilinx. Tá 2349900 aonad loighice agus 568 críochfort ionchuir/aschuir ag an sliseanna seo, a mhonaraítear ag baint úsáide as próiseas 20nm, agus a phacáistítear i 2577 bioráin FCBGA.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    Is sliseanna FPGA sraith Cyclone V é 5CEBA9F23C8N arna dtáirgeadh ag Intel Corporation, a bhfuil raon leathan ionchais iarratais aige.
  • Blag Gaolmhar
  • Léirmheasanna

  • Micreaphróiseálaí vs Ciorcad Comhtháite i nDearadh Leictreonaic

    Is dócha go ndéileálfaidh tú le ciorcaid chomhtháite i ndearadh leictreonaic. Ó am go chéile, b'fhéidir go dtabharfaidh tú aghaidh ar an tasc herculean a bhaineann le bheith ag obair le micreaphróiseálaí. Is botún é glacadh leis go bhfuil dearadh le micreaphróiseálaí cosúil le ICanna tipiciúla.

  • Míniú mionsonraithe ar struchtúr lannaithe PCB Ilchiseal

    Sula ndéantar bord ciorcad PCB ilchiseal a dhearadh, ní mór don dearthóir struchtúr an bhoird chuaird a chinneadh ar dtús de réir scála an chuaird, méid an bhoird chuaird agus na ceanglais maidir le comhoiriúnacht leictreamaighnéadach (EMC),

  • comhpháirt leictreonach. pcb

    Is é bord ciorcad priontáilte (PCB), ar a dtugtar bord ciorcad priontáilte, soláthraí nasc leictreach na gcomhpháirteanna leictreonacha. Tá stair níos mó ná 100 bliain ag a fhorbairt. Is é an dearadh leagan amach den chuid is mó. Is é an buntáiste is mó a bhaineann le húsáid an bhoird chuaird ná go laghdaíonn sé go mór na hearráidí sreangú agus cóimeála, agus feabhsaíonn sé an leibhéal uathoibrithe agus an ráta saothair táirgthe. De réir líon na sraitheanna boird chiorcaid, is féidir é a roinnt ina bhoird aonair, bord dúbailte, ceithre bhord, sé bhord agus cláir chiorcaid ilchiseal eile.

  • Prionsabail leagan amach PCB

    Socraigh méid an bhoird agus an fhráma de réir na líníochta struchtúraí, socraigh na poill gléasta, na nascóirí agus na gairis eile a chaithfear a shuíomh de réir na n-eilimintí struchtúracha, agus tabhair tréithe neamh-shochorraithe do na gairis seo. Toise an méid de réir riachtanais na sonraíochtaí dearaidh próisis.

  • Anailís ar sholáthar agus éileamh margaidh boird HDI

    Tá fás leanúnach táirgeadh fón póca ag tiomáint an éilimh ar bhoird HDI. Tá ról tábhachtach ag an tSín i dtionscal déantúsaíochta fón póca an domhain. Ós rud é gur ghlac Motorola go hiomlán le boird HDI chun fóin phóca a mhonarú i 2002, tá boird HDI glactha ag níos mó ná 90% de na motherboards fón póca. Thuar tuarascáil taighde a d'eisigh an chuideachta taighde margaidh In-Stat i 2006 go leanfaidh táirgeadh fón póca domhanda ag fás ag ráta de thart ar 15% sna cúig bliana amach romhainn. Faoi 2011, sroichfidh díolacháin dhomhanda fón póca 2 billiún aonad.

  • Modh idirdhealaithe de bhord aonchiseal PCB agus bord ilchiseal

    De réir líon na sraitheanna, roinntear cláir chiorcaid aon-thaobh, dhá thaobh agus ilchiseal de réir na ciseal ciorcad taobh istigh.

Seol Fiosrúchán