Táirgí
Baile > Táirgí > PCB tonn milliméadar 60G

Táirgí

Is iad croíluachanna HONTEC ná "gairmiúil, ionracas, cáilíocht, nuálaíocht", cloí leis an nGnó Rathúil Bunaithe ar Eolaíocht agus Teicneolaíocht, bóthar na bainistíochta eolaíochta, seasann leis an "Bunaithe ar an tallann agus an teicneolaíocht, a sholáthraíonn na táirgí agus seirbhísí ardchaighdeáin , chun cabhrú le custaiméirí an rath is mó a bhaint amach "fealsúnacht ghnó, tá grúpa pearsanra bainistíochta agus pearsanra teicniúil ardcháilíochta a bhfuil taithí acu ar an tionscal.Soláthraíonn ár monarcha PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB mona copair adhlactha.Fáilte chun ár gcuid táirgí a cheannach ónár monarcha.

Táirgí Gaolmhara

Táirgí te

  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    Is éard atá i LTM4615EV#PBF ná eagar geata allamuigh-ríomhchláraithe ar chostas íseal (FPGA) arna fhorbairt ag Intel Corporation, cuideachta teicneolaíochta leathsheoltóra chun tosaigh. Tá 120,000 eilimint loighce agus 414 bioráin ionchuir/aschuir úsáideora sa ghléas seo, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do raon leathan d’fheidhmchláir ísealchumhachta agus ar chostas íseal. Feidhmíonn sé ar voltas soláthair cumhachta aonair ó 1.14V go 1.26V agus tacaíonn sé le caighdeáin I / O éagsúla cosúil le LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tá minicíocht oibriúcháin uasta de suas le 415 MHz ag an bhfeiste. Tagann an gléas i bpacáiste eagair greille liathróide beag páirce fíneáil (FGBA) le 484 bioráin, ag soláthar nascacht ard-chomhaireamh bioráin d'iarratais éagsúla.
  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    Tá XCR3128XL-10CSG144C oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    Tá EP4CE15F17I7N oiriúnach le húsáid i bhfeidhmeanna éagsúla, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    Tá EP1S80F1020C5N oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    Tá XC7S15-2FTGB196C oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    Is sliseanna FPGA (Array Geata In-ríomhchláraithe Field) é XCVU5P-3FLVB2104E a tháirgtear ag Xilinx (nó AMD / Xilinx, mar a fuair AMD Xilinx in 2019). Seo réamhrá gairid ar an sliseanna:
  • Blag Gaolmhar
  • Léirmheasanna

  • Aghaidh a thabhairt ar Acmhainn Cúplála i nDearaí

    Tarlaíonn cúpláil seadánacha idir líonta éagsúla trí ionduchtas seadánacha agus toilleas. Sainmhíníonn toilleas cúplála cé chomh héasca agus is féidir le comharthaí aistriú idir líonta chun cosán fillte, crosstalk, nó impedance ciorcad foriomlán a sholáthar. Is féidir le gnéithe dearaidh deireadhlíne i do insamhlóir ciorcad cabhrú leat scrúdú a dhéanamh ar an gcaoi ar féidir leis an beidh tionchar ag toilleas cúplála i do líonta ar iompar comhartha.

  • Próiseas táthú de bhord ciorcad FPC

    Faoi láthair, tá dhá phróiseas táthú ginearálta FPC ann, is é ceann amháin táthú brúigh stáin, agus táthú tarraing láimhe an ceann eile.

  • Prionsabail leagan amach PCB

    Socraigh méid an bhoird agus an fhráma de réir na líníochta struchtúraí, socraigh na poill gléasta, na nascóirí agus na gairis eile a chaithfear a shuíomh de réir na n-eilimintí struchtúracha, agus tabhair tréithe neamh-shochorraithe do na gairis seo. Toise an méid de réir riachtanais na sonraíochtaí dearaidh próisis.

  • De réir líon na bhfeistí micrileictreonacha atá comhtháite ar sliseanna, is féidir ciorcaid chomhtháite a roinnt sna catagóirí seo a leanas:

    De réir líon na bhfeistí micrileictreonacha atá comhtháite ar sliseanna, is féidir ciorcaid chomhtháite a roinnt sna catagóirí seo a leanas:

  • Tá Qualcomm Huawei san iomaíocht do chaighdeán 5G: d’fhógair an lá céanna go raibh nasc 5G críochnaithe faoin tsonraíocht nua

    Is cúis imní go forleathan an t-aighneas idir Qualcomm agus Huawei maidir le códú 5G in 2016.

  • Anailís ar sholáthar agus éileamh margaidh boird HDI

    Tá fás leanúnach táirgeadh fón póca ag tiomáint an éilimh ar bhoird HDI. Tá ról tábhachtach ag an tSín i dtionscal déantúsaíochta fón póca an domhain. Ós rud é gur ghlac Motorola go hiomlán le boird HDI chun fóin phóca a mhonarú i 2002, tá boird HDI glactha ag níos mó ná 90% de na motherboards fón póca. Thuar tuarascáil taighde a d'eisigh an chuideachta taighde margaidh In-Stat i 2006 go leanfaidh táirgeadh fón póca domhanda ag fás ag ráta de thart ar 15% sna cúig bliana amach romhainn. Faoi 2011, sroichfidh díolacháin dhomhanda fón póca 2 billiún aonad.

Seol Fiosrúchán