Táirgí
Baile > Táirgí > 6layer HDI PCB

Táirgí

Is iad croíluachanna HONTEC ná "gairmiúil, ionracas, cáilíocht, nuálaíocht", cloí leis an nGnó Rathúil Bunaithe ar Eolaíocht agus Teicneolaíocht, bóthar na bainistíochta eolaíochta, seasann leis an "Bunaithe ar an tallann agus an teicneolaíocht, a sholáthraíonn na táirgí agus seirbhísí ardchaighdeáin , chun cabhrú le custaiméirí an rath is mó a bhaint amach "fealsúnacht ghnó, tá grúpa pearsanra bainistíochta agus pearsanra teicniúil ardcháilíochta a bhfuil taithí acu ar an tionscal.Soláthraíonn ár monarcha PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB mona copair adhlactha.Fáilte chun ár gcuid táirgí a cheannach ónár monarcha.

Táirgí Gaolmhara

Táirgí te

  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    Is SoC FPGA é XCZU2EG-2SFVC784E a mhonaraítear ag AMD/Xilinx. Comhcheanglaíonn an FPGA seo próiseálaithe ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, agus próiseálaí grafaicí ARM Mali-400 MP2
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Is sliseanna FPGA ardfheidhmíochta é XCVU190-3FLGA2577E a bhaineann le sraith Virtex UltraScale Xilinx. Tá 2349900 aonad loighice agus 568 críochfort ionchuir/aschuir ag an sliseanna seo, a mhonaraítear ag baint úsáide as próiseas 20nm, agus a phacáistítear i 2577 bioráin FCBGA.
  • XCKU095-1FFVA1156I

    XCKU095-1FFVA1156I

    XCKU095-1FFVA1156I Is féidir le eagair geata ríomhchláraithe Kintex® UltraScale ™ bandaleithead próiseála comhartha an-ard a bhaint amach i bhfeistí lár-raoin agus trasghlacadóirí den chéad ghlúin eile
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    Tá XCKU115-2FLVB1760E oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Áirítear ar ghnéithe HI-3584APQT-15 comhoiriúnacht ARINC 429, comhéadan loighic 3.3V ardluais, ag tairiscint pacáistiú leibhéal sliseanna beag 9mm x 9mm, agus comhéadain dé-ghlacadóra agus tarchuradóra. Tá
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    Tá HI-2579CGIF oiriúnach le húsáid i réimse na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • Blag Gaolmhar
  • Léirmheasanna

  • Ba cheart go dtiocfadh ardú nua Apple ar shlabhra soláthair PCB

    Tá ráfla ann gur scaoil Apple amach táirgí nua mar iPad Pro ag deireadh mhí an Mhárta 2017, dúnadh praghas an stoic ar feadh dhá lá.

  • Na trí mhonaróir sliseanna is fearr ar domhan

    Faoi chúlra ganntanas sliseanna, tá sliseanna ag éirí ina réimse ríthábhachtach sa world.In tionscal sliseanna, bhí Samsung agus Intel i gcónaí ar na fathaigh IDM is mó ar domhan (ag comhtháthú dearadh, déantúsaíocht agus séalaithe agus tástáil, go bunúsach gan brath ar dhaoine eile). Ar feadh i bhfad, bhí an Iron Throne de sceallóga domhanda ag troid ar ais agus amach idir an dá cheann go dtí go n-ardaigh TSMC agus bhí an patrún bipolar briste go hiomlán.

  • Buntáistí HDI PCB

    1. Féadann sé costas HDI PCB a laghdú: Nuair a mhéadaíonn dlús an PCB go dtí níos mó ná bord ocht gciseal, déantar é a mhonarú le HDI, agus beidh a chostas níos ísle ná an próiseas brúite casta traidisiúnta.

  • Anailís ar sholáthar agus éileamh margaidh boird HDI

    Tá fás leanúnach táirgeadh fón póca ag tiomáint an éilimh ar bhoird HDI. Tá ról tábhachtach ag an tSín i dtionscal déantúsaíochta fón póca an domhain. Ós rud é gur ghlac Motorola go hiomlán le boird HDI chun fóin phóca a mhonarú i 2002, tá boird HDI glactha ag níos mó ná 90% de na motherboards fón póca. Thuar tuarascáil taighde a d'eisigh an chuideachta taighde margaidh In-Stat i 2006 go leanfaidh táirgeadh fón póca domhanda ag fás ag ráta de thart ar 15% sna cúig bliana amach romhainn. Faoi 2011, sroichfidh díolacháin dhomhanda fón póca 2 billiún aonad.

  • Aicmiú comhpháirteanna leictreonacha

    Comhpháirteanna: is féidir comhpháirteanna a thabhairt ar tháirgí nach n-athraíonn comhdhéanamh móilíneach amhábhar le linn próiseála.

  • Tionscal tacaíochta leathsheoltóra

    Áirítear sa tionscal tacaíochta leathsheoltóra go príomha ábhair leathsheoltóra, trealamh leathsheoltóra agus seirbhísí bogearraí leathsheoltóra:

Cuardach Gaolmhar

16layer HDI PCB

Seol Fiosrúchán