Táirgí
Baile > Táirgí > EP2SGX30DF780C5N

Táirgí

Is iad croíluachanna HONTEC ná "gairmiúil, ionracas, cáilíocht, nuálaíocht", cloí leis an nGnó Rathúil Bunaithe ar Eolaíocht agus Teicneolaíocht, bóthar na bainistíochta eolaíochta, seasann leis an "Bunaithe ar an tallann agus an teicneolaíocht, a sholáthraíonn na táirgí agus seirbhísí ardchaighdeáin , chun cabhrú le custaiméirí an rath is mó a bhaint amach "fealsúnacht ghnó, tá grúpa pearsanra bainistíochta agus pearsanra teicniúil ardcháilíochta a bhfuil taithí acu ar an tionscal.Soláthraíonn ár monarcha PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB mona copair adhlactha.Fáilte chun ár gcuid táirgí a cheannach ónár monarcha.

Táirgí Gaolmhara

Táirgí te

  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Soláthraíonn feistí Virtex ™ UltraScale + ™ FPGA an fheidhmíocht is airde agus feidhmiúlacht chomhtháite ar nóid FinFET 14nm / 16nm.
  • 8 sraitheanna 3Step HDI

    8 sraitheanna 3Step HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 gciseal 3Step HDI brúite 3-6 shraith ar dtús, ansin cuirtear 2 agus 7 gciseal leis, agus sa deireadh cuirtear 1 go 8 gciseal leis, trí huaire san iomlán. seo a leanas thart ar 8 gciseal 3Step HDI, tá súil agam cabhrú leat tuiscint níos fearr a fháil ar 8 gciseal 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Sonraí Tapa ar 8 gciseal 3Step HDIPlace de Bhunadh: Guangdong, an tSín Ainm Branda: Uimhir Mhúnla HDI: Ábhar Righin-PCBBase: Tiús ITEQCopper: Tiús an Bhoird 1oz: 1.0mmMin. Méid an Pholl: 0.1mm Min. Leithead Líne: 3 nóiméad Min. Spásáil Líne: Críochnú 3milSurface: ENIGNumber na sraitheanna: 8L PCB Caighdeán: Measca IPC-A-600Solder: Finscéal Gorm: luachan WhiteProduct: Laistigh de 2 Uair Seirbhíse: Seirbhísí teicniúla 24 uair Seachadadh samplach: Laistigh de 14 lá
  • XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I

    Soláthraíonn XC7K325T-1FFG676I an éifeachtúlacht costais is fearr agus tomhaltas ísealchumhachta le haghaidh feidhmchláir atá ag fás go tapa agus cumarsáid gan sreang. Tá feidhmíocht agus nascacht den scoth ag an Kindex-7 FPGA, ar phraghas ag an leibhéal céanna agus a bhí teoranta roimhe seo do na feidhmchláir acmhainne is airde
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    Tá AD102-875-A1 oiriúnach le húsáid i bhfeidhmeanna éagsúla, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    Is sraith geata in-ríomhchláraithe allamuigh ar chostas íseal (FPGA) é XC7VX485T-2FFG1927I arna fhorbairt ag Intel Corporation, cuideachta teicneolaíochta leathsheoltóra tosaigh. Tá 120,000 eilimint loighce agus 414 bioráin ionchuir/aschuir úsáideora sa ghléas seo, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do raon leathan d’fheidhmchláir ísealchumhachta agus ar chostas íseal. Feidhmíonn sé ar voltas soláthair cumhachta aonair ó 1.14V go 1.26V agus tacaíonn sé le caighdeáin I / O éagsúla cosúil le LVCMOS, LVDS, agus PCIe. Tá minicíocht oibriúcháin uasta de suas le 415 MHz ag an bhfeiste. Tagann an gléas i bpacáiste eagair greille liathróide beag páirce fíneáil (FGBA) le 484 bioráin, ag soláthar nascacht ard-chomhaireamh bioráin d'iarratais éagsúla.
  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    Is táirge forbartha breise é FPGA PCB (eagar geata in-ríomhchláraithe allamuigh) bunaithe ar fheistí pal, gal agus in-ríomhchláraithe eile. Mar chineál ciorcad leath-shaincheaptha i réimse an chiorcaid chomhtháite ar leith (ASIC), ní hamháin go réitíonn sé easnaimh an chuaird saincheaptha, ach sáraíonn sé freisin easnaimh ciorcaid geata teoranta na bhfeistí ríomhchláraithe bunaidh.
  • Blag Gaolmhar
  • Léirmheasanna

  • Tiomáineann tanú ciorcaid deiseanna gnó micrea-druileála ard-deireadh

    Mar gheall ar tháirgí tanaí, éadroma agus gearra a thabhairt isteach go leanúnach sa mhargadh, forbraíodh an ré ardfheidhm, ardluais agus airde dúbailte eile, agus treocht na minicíochta ardmhinicíochta, ardluais agus il-IO Forbraíodh sceallóga.

  • Anailís ar Stádas Forbartha Reatha agus Ionchais an Tionscail Iarratais Leathsheoltóra sa tSín

    Sna 1980í, thosaigh an tSín ag dul isteach sa tionscal leathsheoltóra. Sna laethanta tosaigh, bhí teicneolaíocht leathsheoltóra ag brath go príomha ar allmhairí, agus bhí an tSín ag gabháil go príomha le hobair thionóil agus tástála simplí. Ag an am sin, bhí bearna suntasach ag fiontair mhóra ar nós Shanghai Hongli agus East China Semiconductor idir a leibhéal teicneolaíochta táirge agus an leibhéal ardleibhéil idirnáisiúnta, ach leag sé an bunús do thionscal leathsheoltóra na Síne.

  • Anailís ar sholáthar agus éileamh margaidh boird HDI

    Tá fás leanúnach táirgeadh fón póca ag tiomáint an éilimh ar bhoird HDI. Tá ról tábhachtach ag an tSín i dtionscal déantúsaíochta fón póca an domhain. Ós rud é gur ghlac Motorola go hiomlán le boird HDI chun fóin phóca a mhonarú i 2002, tá boird HDI glactha ag níos mó ná 90% de na motherboards fón póca. Thuar tuarascáil taighde a d'eisigh an chuideachta taighde margaidh In-Stat i 2006 go leanfaidh táirgeadh fón póca domhanda ag fás ag ráta de thart ar 15% sna cúig bliana amach romhainn. Faoi 2011, sroichfidh díolacháin dhomhanda fón póca 2 billiún aonad.

  • Sreangú PCB

    Is é sreangú an próiseas is tábhachtaí i ndearadh iomlán an PCB.

  • Bord Ciorcaid Clóbhuailte Ard-Minicíocht

    Sa lá atá inniu ann, tá leictreonaic ardmhinicíochta ina ábhar mór imní, go háirithe i gcórais iargúlta. Le forbairt go mear ar chumarsáid satailíte, tá míreanna sonraí ag forbairt i dtreo minicíocht tapa agus ard.

  • Cúiseanna agus réitigh blistering i gcláir chiorcad ilchiseal

    Cúiseanna le blistering an bhoird chuaird ilchiseal

Seol Fiosrúchán