Táirgí
Baile > Táirgí > XC5VLX85T-2FFG1136C

Táirgí

Is iad croíluachanna HONTEC ná "gairmiúil, ionracas, cáilíocht, nuálaíocht", cloí leis an nGnó Rathúil Bunaithe ar Eolaíocht agus Teicneolaíocht, bóthar na bainistíochta eolaíochta, seasann leis an "Bunaithe ar an tallann agus an teicneolaíocht, a sholáthraíonn na táirgí agus seirbhísí ardchaighdeáin , chun cabhrú le custaiméirí an rath is mó a bhaint amach "fealsúnacht ghnó, tá grúpa pearsanra bainistíochta agus pearsanra teicniúil ardcháilíochta a bhfuil taithí acu ar an tionscal.Soláthraíonn ár monarcha PCB multilayer, HDI PCB, PCB copar trom, PCB ceirmeach, PCB mona copair adhlactha.Fáilte chun ár gcuid táirgí a cheannach ónár monarcha.

Táirgí Gaolmhara

Táirgí te

  • PCB braiteoir méid mór

    PCB braiteoir méid mór

    Braiteoir mórmhéide PCB - Is gléas é an braiteoir chun Du a bhrath, a fhéadann an fhaisnéis tomhaiste a chiallú, agus a fhéadfaidh í a athrú go comhartha leictreach nó aschur faisnéise riachtanach eile de réir rialacha áirithe, chun riachtanais tarchuir, próiseála faisnéise a chomhlíonadh , stóráil, taispeáint, taifeadadh agus rialú. Caithfidh sé PCB, PCB braiteoir mórmhéide chun na riachtanais seo a chomhlíonadh
  • Bord ciorcad HDI 3 ciseal 3step

    Bord ciorcad HDI 3 ciseal 3step

    Tagraíonn HDI ardchéime don bhord ciorcad HDI le níos mó ná 2 leibhéal, 3 + N + 3 nó 4 + N + 4 nó 5 + N + 5 de ghnáth. Úsáideann an poll dall léasair, agus tá an copar poll thart ar 15UM. Tá an méid seo a leanas thart ar 18 gciorcad 3step bord ciorcad HDI, tá súil agam cabhrú leat tuiscint níos fearr a fháil ar bhord ciorcad 18 ciseal 3step HDI.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    Is sliseanna FPGA (Array Geata In-ríomhchláraithe Field) é XCVU190-3FLGB2104E a sheol Xilinx, a thaispeánann cumas feidhmithe láidir i réimsí éagsúla mar gheall ar a ard-ríomhchláraitheacht, ardfheidhmíocht ríomhaireachta, agus tréithe tomhaltas ísealchumhachta. Tá raon leathan feidhmchlár ag an sliseanna seo, lena n-áirítear ach gan a bheith teoranta dóibh
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    ​XC6SLX75-3FGG676C FPGA Gléas Loighic In-ríomhchláraithe Comhpháirteanna Leictreonacha XILINX
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    Tá BCM68252CA1KFEBG oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    Tá XC6SLX100T-3FGG900I oiriúnach le húsáid in éagsúlacht na n-iarratas, lena n-áirítear rialú tionsclaíoch, teileachumarsáid, agus córais feithicleach. Tá an gléas ar eolas mar gheall ar a chomhéadan atá éasca le húsáid, ardéifeachtúlacht, agus feidhmíocht theirmeach, rud a fhágann gur rogha iontach é do raon leathan d'iarratais bainistíochta cumhachta.
  • Blag Gaolmhar
  • Léirmheasanna

  • Stádas reatha sliseanna leathsheoltóra sa tSín

    Cad é stádas sliseanna na Síne Ar 9 Meitheamh, 2021, ag comhdháil leathsheoltóra an domhain, thug Wu Hanming, acadúil d'Acadamh innealtóireachta na Síne, staid reatha sliseanna na Síne le fios: tá 8 SMIC fós ag teastáil ón tSín más mian leis a chríochnú logánú agus athsholáthar sliseanna. I mbeagán focal, tá 8 SMIC ag teastáil ón tSín anois

  • Scaoileadh Mór Neamh-Apple HDI

    De réir tuairiscí margaidh, leathnaigh Huawei agus orduithe scaoilte suaitheanta HDI neamh-Apple eile, a chuirfidh móiminteam le hoibríochtaí lasmuigh den séasúr an mhonarcha PCB sa chéad ráithe den bhliain seo.

  • Cad is leathsheoltóir

    Is féidir substaintí agus ábhair sa nádúr a roinnt i dtrí chatagóir: seoltóirí, leathsheoltóirí agus inslitheoirí de réir a seoltachta. Tá friotachas leathsheoltóra sa raon 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (tógtar an teorainn uachtarach de réir chiorcad leictreonach Xie jiakui, agus 1/10 nó 10 n-uaire de; toisc nach bhfuil an marc uillinn ar fáil, an úsáidtear cur síos reatha go sealadach)

  • Anailís ar sholáthar agus éileamh margaidh boird HDI

    Tá fás leanúnach táirgeadh fón póca ag tiomáint an éilimh ar bhoird HDI. Tá ról tábhachtach ag an tSín i dtionscal déantúsaíochta fón póca an domhain. Ós rud é gur ghlac Motorola go hiomlán le boird HDI chun fóin phóca a mhonarú i 2002, tá boird HDI glactha ag níos mó ná 90% de na motherboards fón póca. Thuar tuarascáil taighde a d'eisigh an chuideachta taighde margaidh In-Stat i 2006 go leanfaidh táirgeadh fón póca domhanda ag fás ag ráta de thart ar 15% sna cúig bliana amach romhainn. Faoi 2011, sroichfidh díolacháin dhomhanda fón póca 2 billiún aonad.

  • Conas comhpháirteanna a shuiteáil ar bhord ciorcad priontáilte PCB

    Is iad na boird ríomhairí coitianta atá againn go bunúsach ná boird chiorcaid phriontáilte dhá thaobh éadach gloine roisín eapocsa, is comhpháirt breiseán é ceann acu agus is dromchla táthú cos comhpháirteanna é an taobh eile. Is féidir a fheiceáil go bhfuil na hailt solder an-rialta. Tugaimid an eochaircheap do dhromchla scoite sádrála chosa an chomhpháirte

  • Feidhmchlár boird HDI

    Úsáidtear HDI go forleathan i bhfóin phóca, ceamaraí digiteacha (ceamara), MP3, MP4, ríomhairí glúine, leictreonaic feithicleach agus táirgí digiteacha eile, agus is iad fóin phóca na cinn is mó a úsáidtear go forleathan ina measc. De ghnáth déantar cláir HDI tríd an modh tógála.

Seol Fiosrúchán